無鉛錫膏對焊接技術的要求非常的嚴格，現代的電子產品越來越精密化，一個細小部件的松動或者脫落，都會對整體產生不可估量的影響，說到這里今天小編就來講下在使用無鉛錫膏時為什么會出現氣泡，
  一般我們在使用無鉛錫膏工作的時候一般老是會出現很多的起泡問題，焊點內部的氣泡不僅影響焊點的可靠性，氣泡位置產生的隨機性更加增加了器件失效的機率，使用無鉛錫膏的時候焊點內部的氣泡在元器件工作的時候就是一個熱量容留所，元器件工作時產生的熱量會積存在氣泡中，導致焊點溫度不能順利通過焊盤導出，工作時間越長，存積熱量越多，對焊點可靠性影響越大。
  使用SAC合金時為了達到預期的濕潤和最終的相互連接，比起有鉛焊膏中的助焊劑，SAC焊膏中的助焊劑必須在更高的溫度下起作用，助焊劑的工作溫度更高，SAC合金的表面張力也比錫鉛合金大，揮發(fā)物陷在熔化了的焊料中的可能性增大了，這些揮發(fā)物不能輕易地從熔化了的焊料中排出，避免產生氣泡是困難的,但我們可以通過手段去除氣泡！因為普通的空氣回流焊設備內部都不能產生真空環(huán)境，無法將爐子內部的氧氣和焊點內部的氣泡有效的排除，為了防止焊點的氧化氮氣保護回流爐因為氮氣的壓力高于大氣壓，反而焊點內部的氣泡產生的更多，那么如何解決無鉛錫膏使用后出現氣泡問題？
 1、預抽真空，無鉛錫膏在加熱前應將工作區(qū)的氧氣抽空，避免焊料在加熱過程中的氧化膜的形成，真空環(huán)境還可以增大潤濕面積。
 2、焊接完后在冷卻前這個階段進行梯度抽真空，即真空度逐步提高，因為焊料焊接完成后仍然處于液態(tài)狀態(tài)，這個時候氣泡散布與焊點的各個位置，梯度抽真空可以先將距離表面的氣泡抽走，底部的氣泡會向上移動，隨著壓力的減小氣泡會均勻的溢出，如果瞬間抽空空氣，則會在焊點上留下一個個爆炸的開口。
 當然除了上面的這些問題會影響無鉛錫膏在使用后出現起泡外，還有我們平常在工作中的很多小細節(jié)問題，只要我們在工作中注意這些相信出現起泡這些事情是可以避免掉的。