無(wú)鉛錫條、焊錫條的焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖。這主要是焊錫條溶錫時(shí)溫度傳導(dǎo)不是很均勻，還有就是PCB的設(shè)計(jì)不是很合理，當(dāng)然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。而焊錫條焊接經(jīng)常有錫球出現(xiàn)；原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過(guò)多，焊接環(huán)境過(guò)于潮濕也會(huì)出現(xiàn)以上的現(xiàn)象。還有焊錫條焊接的PCB板預(yù)熱溫度要夠，使板上的助焊劑風(fēng)干，這樣可以減少錫球的出現(xiàn)；
　　焊錫條焊接時(shí)出現(xiàn)包錫的現(xiàn)象，這個(gè)原因有好幾個(gè)，
　　一是焊錫條的預(yù)熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過(guò)于低；
　　二是焊錫條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接的作用；
　　三是焊錫條的過(guò)錫深度不精確；四是焊錫條在焊接流程中被嚴(yán)重污染了。
　　無(wú)鉛錫條使用注意事項(xiàng)
　　1、無(wú)鉛助焊劑：焊錫條要配合無(wú)鉛助焊劑同時(shí)使用。無(wú)鉛助焊劑要求要能耐得住高溫條件，活性要好，要免清洗型的無(wú)鉛助焊劑。
　　2、品質(zhì)檔次：焊錫條有很多種類(lèi)，要搞清楚你所選用的是何種合金成分的焊錫條，如：錫銅合金Sn99.3Cu0.7或含銀0.3焊錫條Sn99.0Ag0.3Cu0.7或含銀3.0焊錫條Sn96.5Ag3.0Cu0.5或高溫焊錫條等。不同的合金所發(fā)揮的性能及用途將會(huì)有所不同。
　　3、錫條熔點(diǎn)：錫條的熔點(diǎn)與作業(yè)溫度相關(guān)，這是由合金成分本身所決定的。如：常用的錫銅合金的熔點(diǎn)為227度，作業(yè)溫度一般在270-300之間，而3.0銀焊錫條的熔點(diǎn)為217度，作業(yè)溫度一般在260-280之間。而含銀0.3焊錫條Sn99.0Ag0.3Cu0.7此款的熔點(diǎn)會(huì)高一些，因此，作業(yè)爐溫在270-290度之間。
　　4、液面高度：焊錫爐熔錫后要保持一定液面的高度，錫槽里面不能太少錫，必要時(shí)需往錫槽加入適量的焊錫條，以方便過(guò)爐操作及減少錫渣的產(chǎn)生。
　　焊錫條的潤(rùn)滑出現(xiàn)不良；主要原因是由于PCB板的表面出現(xiàn)氧化，出現(xiàn)很?chē)?yán)重的氧化現(xiàn)象，使得焊錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊錫條的焊點(diǎn)不圓滑、不均勻。同時(shí)焊錫條的生產(chǎn)車(chē)間也要保持時(shí)刻清潔無(wú)污染，當(dāng)然密封無(wú)塵車(chē)間最好，這樣對(duì)于焊錫條的上錫潤(rùn)滑性是非常有幫助的。