以波峰焊為例，介紹在波峰焊焊錫工藝中，焊錫條該如何減少焊錫渣的產(chǎn)生呢，首先從

原理上講，波峰越高的話，與空氣接觸的焊錫面也就越大，發(fā)生氧化也會越嚴重，那么

產(chǎn)生的錫渣也就會越多，所以在焊錫時波峰不宜過高，一般高度不超印刷電路板百度的

1/3就可以了，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是如果不超過元器件焊接面。
另外，如果波峰不穩(wěn)定，液態(tài)錫條從峰頂下落時就會帶空氣到熔融焊錫里，這部分會加速錫

條的氧化，印制板表面的敷銅和電子元器件引腳上的銅都會不斷地熔解在錫條中，錫銅金屬

會生成金屬間化合物，該化合物的熔點在500℃以上，因此它是以固態(tài)形式存在的，并且因為

密度的關(guān)系，該華合物會以豆渣狀浮于錫條液表面。

因此，除銅的工作就非常有必要了，首先是要停止波峰焊作業(yè)，錫爐的加熱裝rny的干凈鏡面。

然后調(diào)低錫爐溫度至190-200℃（此時焊錫仍處于液態(tài)），之后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘，

使焊錫內(nèi)部的錫銅合物浮于液面上然后靜置幾個小時，錫銅化合物因為密度較小，全浮于錫條熔

液表面，所以可以直接用勺子將表面的錫同化合物清理干凈。