我們都知道錫渣量的多少和溫度有直接關聯(lián),工作溫度:KY-1型不得超過300℃,KY-2型不得超過420℃。當錫表面有藍顏色產生,很難刮掉,原因是破壞了抗氧化劑的性能.浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成“浮件”產生。而沒有助劑的無鉛錫條是不能夠進行電子原件的焊接，這是因為它不具備潤濕性，擴展性。而進行的焊接會產生飛濺，焊點形成不好，長時間研制得出助劑的性能影響到焊錫條焊接的性能。
　　焊錫條作用
　　手工電子原器件焊接使用的焊錫條，是由錫合金和助劑兩部分組成，在電子焊接時，焊錫條與電烙鐵配合，優(yōu)質的電烙鐵提供穩(wěn)定持續(xù)的熔化熱量，焊錫條以作為填充物的金屬加到電子原器件的表面和縫隙中，固定電子原器件成為焊接的主要成分，焊錫條的組成與焊錫條的質量密不可分，將影響到焊錫條的化學性質和機械性能和物理性質。
　　焊錫條規(guī)格分類
　　根據(jù)不同的情況，焊錫條有幾種分類的方法：
　　按金屬合金材料來分類：可分為錫鉛合金焊錫條，純錫焊錫條，錫銅合金焊錫條，錫銀銅合金焊錫條，錫鉍合金焊錫條，錫鎳合金焊錫條及特殊含錫合金材質的焊錫條；
　　按焊錫條的助劑的化學成份來分類：可分為松香芯焊錫條，免清洗焊錫條，實芯焊錫條，權脂型焊錫條，單芯焊錫條，三芯焊錫條，水溶性焊錫條，鋁焊焊錫條，不銹鋼焊錫條；
　　按熔解溫度來分類：可分為低溫焊錫條，常溫焊錫條，高溫焊錫條。
　　另外容易產生“錫爆”（輕微時會產生“撲”“撲”的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PCB 板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現(xiàn)象）。正確操作應是將PCB 板與錫液表面呈30度斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈平行狀態(tài)，然后以30度角拉起.