我們都知道無鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領域特別突出，有SMT貼片印刷針對性的專用錫膏。
　　助焊膏按材料成分
　?。?）有機系列助焊劑（OA）
　　有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。
　　（2）樹脂系列助焊劑
　　在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性，只有液態(tài)時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的最佳溫度為240——250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。
　?。?）無機系列助焊劑　無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。
　　含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設備的裝聯(lián)中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
　　那么有鉛錫膏在開封前必須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度（25±3℃），回溫時間約為3——4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法；回溫后須充分攪拌，手工攪拌時間3-5分鐘，使用攪拌機的攪拌時間約為1——3分鐘，視攪拌機機種而定。
　　無鉛錫膏在回溫及攪拌均勻后的使用方法：
　?。?）將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量于鋼板上；
　　（2）視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量以維持錫膏的品質(zhì)；
　?。?）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，建議錫膏開封后于24小時內(nèi)使用完畢；