隨著社會(huì)的發(fā)展，時(shí)代的變遷，無鉛免洗焊錫膏已經(jīng)應(yīng)用到各行各業(yè)，而且對(duì)于環(huán)保要求也越來越高，那么無鉛免洗焊錫膏到底比傳統(tǒng)的無鉛錫膏有哪些優(yōu)勢(shì)呢？
首先，無鉛免洗焊錫膏印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3㎜間距的焊盤也能完成精美的印刷，連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；抗冷、熱坍塌性良好。當(dāng)然，如果你要要知道一種錫膏是否適合自己的產(chǎn)品，最簡(jiǎn)單的方法就是試用，只有用了才能夠發(fā)現(xiàn)哪一種錫膏適合，同時(shí)可以在試用中發(fā)現(xiàn)自身的技術(shù)是否存在問題，那么錫膏的使用中可以從哪些方面來評(píng)測(cè)一款錫膏呢？
　　第一、焊后在沒有出現(xiàn)功能不良的情況下看外觀，功能不良大多都是因?yàn)楣に嚰夹g(shù)問題或者是作業(yè)問題，一般來說因?yàn)殄a膏出現(xiàn)的不良較少，外觀主要看看焊后是否有殘留？是否有錫珠在表面？是否會(huì)腐蝕板面？
　　第二、在印刷后去評(píng)測(cè)，若是錫膏印刷出現(xiàn)：搭橋、發(fā)生皮層、黏力不足、坍塌、模糊五種不良，除去本身作業(yè)問題，就錫膏本身而言，可以鑒定出：
　　1、搭橋、坍塌、模糊，錫膏中的金屬成分比例不均；黏度不足、錫粉顆粒太大。
　　2、發(fā)生皮層，錫膏中的助焊膏活性太強(qiáng)，如果是有鉛錫膏的話，其鉛含量可能太高。
　　3、黏力不足，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過高，顆粒度也有可能不匹配。
　　而且由于粘度比普通SMT錫膏低，無鉛錫膏相對(duì)更容易坍塌，而無鉛免洗焊錫膏由于熔融時(shí)的表面張力比傳統(tǒng)的錫膏大，所以若在熔融前因坍塌而與其它焊盤相連，在回流后形成橋連的概率更大。因此良好的抗冷、熱坍塌性顯得尤為重要。選擇合適的錫膏是避免橋連，降低返修量，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品可靠性的重要途徑。
　　其次，粘度變化不大，使用壽命長(zhǎng)。粘度變化會(huì)引起印刷量的變化，在印刷中尤為明顯，因此保持相對(duì)穩(wěn)定的粘度對(duì)保證焊點(diǎn)的一致性非常重要。多數(shù)情況下，無鉛免洗焊錫膏粘度上升的同時(shí)還會(huì)伴隨著粘性下降，比如無鉛錫膏發(fā)干后會(huì)幾乎喪失粘性，在插件時(shí)將會(huì)導(dǎo)致錫膏因失粘而被頂?shù)?，造成漏焊。無鉛免洗焊錫膏良好焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求。