電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修都離不開焊錫，華金焊錫主營產(chǎn)品包括無鉛錫條、無鉛錫膏、無鉛錫絲、等這些材料是是從事焊錫電子行業(yè)工作中必不可少的。為了提高初學者對焊錫材料的認識和了解，以下對常用的焊錫材料作簡單淺入，希望對初學者有些幫助。
一、錫鉛合金焊錫
焊錫是連接元器件與線路板之間的介質(zhì)，我們在電子線路的安裝和維修中經(jīng)常用到的焊錫是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，其中錫所占的比例稍高。
純錫Sn(Stan-num)為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點為232℃。錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金。但純錫的材料呈脆性，為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點，必須用另一種金屬與錫融合，以緩和錫的性能。
純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色，質(zhì)軟而重，有延展性，容易氧化，有毒性，純鉛的熔點為327℃。
當錫和鉛按比例融合后，構成錫鉛合金焊料，此時，它的熔點變低，使用方便，并能與大多數(shù)金屬結合。
焊錫的熔點會隨著錫鉛比例的不同而變化，錫鉛合金的熔點低于任何其它合金的熔點。優(yōu)質(zhì)的焊錫它的錫鉛比例是按63%的錫和37%的鉛配比的，這種比例的焊錫，其熔點為183℃。有些質(zhì)量較差的焊錫熔點較高，而且凝固后焊點粗糙呈糠渣狀，這是由于焊錫中鉛含量過高所致。
某種金屬是否能夠焊接，是否容易焊接，取決于二個因數(shù)：
第一、該焊料是否能與焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影響焊接牢度的污銹物。焊接時，焊錫能與大多數(shù)金屬物（如金、銀、銅、鐵）反應生成一種相當硬而脆的金屬化合物，這種化合物能使焊件與焊料牢固的結合在一起，但有些金屬（如鈦、硅、鉻等）不能與焊錫反應，因而，這些金屬材料就不能用焊錫來焊接。
二、加銻焊錫
由于錫鉛合金會在極冷的環(huán)境中重新結晶，此時的焊錫不再是金屬而是晶態(tài)，并且很脆，這種結晶變化會使焊點膨脹而斷裂脫焊。所以在焊錫中融入適量的銻就可防止焊錫的重新結晶。加銻焊錫的焊料比例為63%的錫、36.7%的鉛、0.3%的銻。
三、加鎘焊錫
如果在某些對溫度比較敏感的場合，可以使用加鎘焊錫，它的熔點在145℃，所以稱之為超低溫焊錫，它的比例是：錫50%、鉛33%、鎘17%，但由于鎘的毒性較強，所以應慎謹使用。
四、加銀焊錫
加銀焊錫我們在電子產(chǎn)品中也是比較常用的，它常常被用在對信號要求較高的電子產(chǎn)品或某些鍍銀元器件的焊接中，它的比例一般是：錫62%、鉛36%、銀2% 。
五、加銅焊錫
焊接極細的銅線時，為防止焊錫及助焊劑對細銅線的侵蝕，應使用加銅焊錫，它的比例為：50%錫、48.5%鉛、1.5%銅。